<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>UCIe on Jiayun's Blog</title><link>https://xiejiayun.github.io/tags/ucie/</link><description>Recent content in UCIe on Jiayun's Blog</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Mon, 18 May 2026 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://xiejiayun.github.io/tags/ucie/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>GPU 之外的第二战线：HBF、SOCAMM2、UCIe — AI 算力瓶颈正在从计算搬到『内存与互联』</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-interconnect-memory-wall-2026/</link><pubDate>Mon, 18 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-interconnect-memory-wall-2026/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>📌 &lt;strong>前沿科技 · 半导体深度 | Semiconductor Deep Dive&lt;/strong>&lt;/p>
&lt;p>2026 年 5 月这一周，SemiEngineering 连发四篇技术文章，分别是：&lt;/p>
&lt;ol>
&lt;li>&lt;em>Flash Getting Stacked High-Bandwidth Version&lt;/em> — 介绍 HBF（High Bandwidth Flash）的 3D 堆叠样品&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>SOCAMM2: Bringing LPDDR5X Benefits To AI Servers&lt;/em> — JEDEC 标准化的服务器 LPDDR 模组&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>Confusion Grows With More Interconnect Options And Tradeoffs&lt;/em> — 5 种互联标准并存的系统设计困境&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>Chiplets Need A New Workflow&lt;/em> — 系统级 chiplet 设计方法论问题&lt;/li>
&lt;/ol>
&lt;p>这四件事被分开报道时是技术新闻，&lt;strong>串起来看是一张完整的『AI 数据中心去 GPU 中心化』路线图&lt;/strong>。这篇文章把它们整合成一个故事。&lt;/p></description></item><item><title>RISC-V 进入系统设计新纪元：当 ISA 开源遇上拼装指令集</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/riscv-system-design-chiplet-composability-era-2026/</link><pubDate>Tue, 05 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/riscv-system-design-chiplet-composability-era-2026/</guid><description>&lt;h2 id="一被忽略的拐点risc-v-第二阶段已经悄悄发生">一、被忽略的拐点：RISC-V 第二阶段已经悄悄发生&lt;/h2>
&lt;p>过去十年，RISC-V 在公众讨论里一直被压缩成一句话：「一个开源的指令集」。这句话技术上没错，但它像把一栋大楼说成「一堆混凝土」一样毫无信息量。2026 年的真正变化不在 ISA 层面——基础整数和向量扩展早在 2019—2021 年就冻结了——而在 ISA &lt;em>之上&lt;/em> 的系统级标准化：中断架构、IOMMU、调试规范、平台 profile、缓存一致互连、再到 Chiplet 物理接口，全部在过去十八个月里同步成型。&lt;/p></description></item></channel></rss>