Jiayun's Blog

当所有人都在算 H200/B200/Vera Rubin 的 FP8 TOPS，真正卡住 AI 训练扩张的不是 compute，是内存层级和 chip-to-chip 互联。SanDisk × SK hynix 的 HBF（High Bandwidth Flash）、Samsung × Micron 的 SOCAMM2 LPDDR5X，以及 UCIe / BoW / PCIe 6.0 三家互联标准混战，正在重写 AI 数据中心的 BOM。本文整合 SemiEngineering 2026-05 的 4 篇技术文章，给出一份『内存与互联』视角下的 AI 算力新地图。

RISC-V 正从'使能者代品'跳进'服务器级拼装主体'。RVA23 + AIA + UCIe Chiplet 生态使 fabless 初创可以跳过 ARM 授权直接拼服务器。这不是另一个 CPU 架构叙事，而是拼装时代的权力重构。