<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>TSMC on Jiayun's Blog</title><link>https://xiejiayun.github.io/tags/tsmc/</link><description>Recent content in TSMC on Jiayun's Blog</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Mon, 27 Apr 2026 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://xiejiayun.github.io/tags/tsmc/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>TSMC 2026技术路线图深度解读：A13/A12/N2U三箭齐发，先进制程的下一个十年</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-2026-roadmap-a13-beyond/</link><pubDate>Mon, 27 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-2026-roadmap-a13-beyond/</guid><description>&lt;h2 id="引言一场技术论坛背后的产业暗战">引言：一场技术论坛背后的产业暗战&lt;/h2>
&lt;p>上周的台积电北美技术论坛（TSMC North America Technology Symposium 2026），表面上是一场例行的技术发布会。但如果你把三个看似独立的信号放在一起看——三大新制程发布、公开拒绝ASML的€3.5亿High-NA EUV光刻机、以及财报中对AI增长故事的微妙保留——一幅关于半导体产业未来十年走向的清晰图景正在浮现。&lt;/p></description></item><item><title>芯片封装革命：当晶圆级经济学崩塌，面板级封装能否接棒？</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/semiconductor-packaging-economics/</link><pubDate>Wed, 22 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/semiconductor-packaging-economics/</guid><description>&lt;h2 id="tsmc财报里的隐忧">TSMC财报里的隐忧&lt;/h2>
&lt;p>2026年4月，TSMC发布了最新季度财报。表面上看数字依然亮眼，但Stratechery的Ben Thompson敏锐地指出了一个被多数分析师忽略的信号：&lt;strong>TSMC的管理层对AI增长故事的态度并不像外界想象的那么乐观。&lt;/strong>&lt;/p></description></item><item><title>TSMC与芯片制造的地缘博弈：当CC Wei告诉Musk'建晶圆厂没有捷径'</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-fab-geopolitics-2026/</link><pubDate>Sat, 18 Apr 2026 00:00:00 +0800</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-fab-geopolitics-2026/</guid><description>&lt;p>2026年4月，TSMC CEO魏哲家（CC Wei）在财报电话会上对Elon Musk发出了一个直白到近乎冒犯的信息：&lt;strong>&amp;ldquo;建晶圆厂没有捷径。&amp;rdquo;&lt;/strong>&lt;/p></description></item></channel></rss>