Jiayun's Blog

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TSMC 2026技术路线图深度解读：A13/A12/N2U三箭齐发，先进制程的下一个十年

台积电在北美技术论坛发布三大新制程，同时拒绝ASML最新高NA EUV光刻机——这背后的战略逻辑远比表面看起来更深刻

Posted by Jiayun's Blog on Monday, April 27, 2026 00:00 UTC

芯片封装革命：当晶圆级经济学崩塌，面板级封装能否接棒？

TSMC财报暗示AI增长存疑，Intel寻求重生，面板级封装的第二波浪潮遭遇工程现实——半导体产业正在经历一场静默的结构性变革

Posted by Jiayun's Blog on Wednesday, April 22, 2026 00:00 UTC

TSMC与芯片制造的地缘博弈：当CC Wei告诉Musk'建晶圆厂没有捷径'

从TSMC 2026年财报电话会到Intel CPU刷新，深度分析全球半导体制造格局的最新变化与AI算力供应链的真实瓶颈

Posted by Jiayun's Blog on Saturday, April 18, 2026 00:00 CST