<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>HBF on Jiayun's Blog</title><link>https://xiejiayun.github.io/tags/hbf/</link><description>Recent content in HBF on Jiayun's Blog</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Mon, 18 May 2026 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://xiejiayun.github.io/tags/hbf/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>GPU 之外的第二战线：HBF、SOCAMM2、UCIe — AI 算力瓶颈正在从计算搬到『内存与互联』</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-interconnect-memory-wall-2026/</link><pubDate>Mon, 18 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-interconnect-memory-wall-2026/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>📌 &lt;strong>前沿科技 · 半导体深度 | Semiconductor Deep Dive&lt;/strong>&lt;/p>
&lt;p>2026 年 5 月这一周，SemiEngineering 连发四篇技术文章，分别是：&lt;/p>
&lt;ol>
&lt;li>&lt;em>Flash Getting Stacked High-Bandwidth Version&lt;/em> — 介绍 HBF（High Bandwidth Flash）的 3D 堆叠样品&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>SOCAMM2: Bringing LPDDR5X Benefits To AI Servers&lt;/em> — JEDEC 标准化的服务器 LPDDR 模组&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>Confusion Grows With More Interconnect Options And Tradeoffs&lt;/em> — 5 种互联标准并存的系统设计困境&lt;/li>
&lt;li>&lt;em>Chiplets Need A New Workflow&lt;/em> — 系统级 chiplet 设计方法论问题&lt;/li>
&lt;/ol>
&lt;p>这四件事被分开报道时是技术新闻，&lt;strong>串起来看是一张完整的『AI 数据中心去 GPU 中心化』路线图&lt;/strong>。这篇文章把它们整合成一个故事。&lt;/p></description></item><item><title>HBF 与 SOCAMM2：AI 推理内存正在分裂成两套架构，HBM 不再是唯一答案</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-ai-inference-memory-architecture-bifurcation-2026/</link><pubDate>Fri, 15 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/hbf-socamm2-ai-inference-memory-architecture-bifurcation-2026/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>&lt;strong>核心观点&lt;/strong>：AI 推理硬件正在分化成两条独立路线 —— 一条向上要&amp;quot;装得下更大模型&amp;quot;（HBF 高带宽闪存），一条向下要&amp;quot;每瓦更多 token&amp;quot;（SOCAMM2 LPDDR5X）。HBM 仍然是训练王者，但它在推理场景里被两端蚕食。这不是供应链短缺的临时方案，而是工艺与经济决定的&lt;strong>结构性分叉&lt;/strong>。下一波数据中心采购，内存账单的形状会和 2024 年完全不同。&lt;/p></description></item></channel></rss>