Jiayun's Blog

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硬件仿真的三条路线之争：当芯片验证成本吞噬设计预算

随着芯片复杂度指数级增长，硬件仿真正面临架构分裂：FPGA 原型、定制处理器、混合架构三条路线各有取舍。SemiWiki 深度拆解仿真架构的过去、现在与未来。

Posted by Jiayun's Blog on Thursday, May 7, 2026 00:00 UTC

从仿真检查点到连续物理：芯片设计正在经历自 SPICE 以来最大的范式转移

SemiEngineering 一组关于'连续物理仿真'的新文章揭示了一个被忽视的工程革命：传统'离散检查点'的芯片验证流程正在被基于神经算子和 PDE 求解器的'连续物理'方法取代。这背后是 5nm 以下节点不可承受的验证成本，以及物理 AI 在 EDA 内部反向掀起的代际更替。

Posted by Jiayun's Blog on Monday, May 4, 2026 00:00 UTC

EDA 工具碎片化危机：Agentic 包装与统一抽象之争，谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻

Synopsys/Cadence 三家垄断 30 年的 EDA 市场，正在 chiplet + AI 双重压力下出现碎片化裂缝。Agentic EDA 是解药还是新一层混乱？

Posted by Jiayun's Blog on Friday, May 1, 2026 00:00 UTC