Jiayun's Blog

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EDA 工具碎片化危机：Agentic 包装与统一抽象之争，谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻

Synopsys/Cadence 三家垄断 30 年的 EDA 市场，正在 chiplet + AI 双重压力下出现碎片化裂缝。Agentic EDA 是解药还是新一层混乱？

Posted by Jiayun's Blog on Friday, May 1, 2026 00:00 UTC

Chiplet架构革命：AI芯片如何突破摩尔定律的物理极限

从NoC互连到3D封装，Chiplet正在重新定义半导体工业的设计范式

Posted by Jiayun's Blog on Wednesday, April 29, 2026 00:00 UTC

硅光子+Chiplet：数据中心的下一个十年由光和小芯片定义

当TSMC在N2P工艺上展示实时片上功率传感，当Chiplet标准终于走向即插即用，当硅光子学为数据中心带来革命性的能效提升——半导体产业的下一个增长引擎已经启动。

Posted by Jiayun's Blog on Tuesday, April 21, 2026 00:00 UTC