Jiayun's Blog

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GPU 之外的第二战线:HBF、SOCAMM2、UCIe — AI 算力瓶颈正在从计算搬到『内存与互联』

当所有人都在算 H200/B200/Vera Rubin 的 FP8 TOPS,真正卡住 AI 训练扩张的不是 compute,是内存层级和 chip-to-chip 互联。SanDisk × SK hynix 的 HBF(High Bandwidth Flash)、Samsung × Micron 的 SOCAMM2 LPDDR5X,以及 UCIe / BoW / PCIe 6.0 三家互联标准混战,正在重写 AI 数据中心的 BOM。本文整合 SemiEngineering 2026-05 的 4 篇技术文章,给出一份『内存与互联』视角下的 AI 算力新地图。

美国电力缺口:AI 算力大跃进的真正瓶颈,不是芯片而是电网

当 AI 训练集群的功耗超过中小城市,美国电力基础设施的滞后正在成为算力扩张最隐蔽也最致命的约束。

TSMC与芯片制造的地缘博弈:当CC Wei告诉Musk'建晶圆厂没有捷径'

从TSMC 2026年财报电话会到Intel CPU刷新,深度分析全球半导体制造格局的最新变化与AI算力供应链的真实瓶颈

美国40%数据中心延期交付:AI算力瓶颈比你想象的更严重

卫星和无人机图像揭示,美国大量在建数据中心面临严重延期。能源供应、建设周期和社区阻力正在成为AI发展的真正瓶颈。

中国日均AI Token消耗突破140万亿:一场无声的算力竞赛正在改写全球AI版图

中国AI Token使用量三个月增长40%,OpenAI发布生命科学专用模型GPT-Rosalind,Tesla完成AI5芯片流片——从数据到芯片,中美AI竞赛已进入全产业链对抗。