Jiayun's Blog

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Edge AI的速度困局:当模型进化快过芯片迭代

模型开发速度正在超越硅片设计周期——Edge AI架构必须在适应性、功耗和性能之间找到新的平衡点

Tesla芯片帝国:从AI5流片到TeraFab,马斯克正在重写半导体游戏规则

Tesla AI5芯片完成流片、TeraFab采用Intel 14A工艺、SpaceX负责量产——这不是一家车企的故事,而是一场垂直整合的半导体革命

C++26反射与内存安全、投机执行的硅片浪费:编程语言和芯片架构正在同步进化

C++26引入反射、内存安全和合约机制,SemiWiki揭示投机执行浪费了大量晶体管,新异步模型对标Rust——从语言到硅片,一场关于效率的革命正在两个层次同时展开。