Jiayun's Blog

当所有人都在算 H200/B200/Vera Rubin 的 FP8 TOPS，真正卡住 AI 训练扩张的不是 compute，是内存层级和 chip-to-chip 互联。SanDisk × SK hynix 的 HBF（High Bandwidth Flash）、Samsung × Micron 的 SOCAMM2 LPDDR5X，以及 UCIe / BoW / PCIe 6.0 三家互联标准混战，正在重写 AI 数据中心的 BOM。本文整合 SemiEngineering 2026-05 的 4 篇技术文章，给出一份『内存与互联』视角下的 AI 算力新地图。

硅光集成多年的卡点不是设计，是工艺——硅本身不能直接做激光器，III-V 族化合物半导体又难以与 CMOS 共存。Ghent 大学与 imec 的最新论文把'微转移印刷'（Micro-Transfer Printing, MTP）从实验室原型推到了规模化整合的边缘——把激光器、调制器、单光子探测器像'印刷'一样转移到硅光晶圆上。这是 800G 之后光互连扩散的关键工艺底座。