<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?><rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"><channel><title>半导体 on Jiayun's Blog</title><link>https://xiejiayun.github.io/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/</link><description>Recent content in 半导体 on Jiayun's Blog</description><generator>Hugo</generator><language>zh-cn</language><lastBuildDate>Fri, 01 May 2026 00:00:00 +0000</lastBuildDate><atom:link href="https://xiejiayun.github.io/tags/%E5%8D%8A%E5%AF%BC%E4%BD%93/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml"/><item><title>EDA 工具碎片化危机：Agentic 包装与统一抽象之争，谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/eda-fragmentation-crisis-agentic-vs-abstraction/</link><pubDate>Fri, 01 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/eda-fragmentation-crisis-agentic-vs-abstraction/</guid><description>&lt;h2 id="当芯片设计的工具链成了最大瓶颈">当芯片设计的&amp;quot;工具链&amp;quot;成了最大瓶颈&lt;/h2>
&lt;p>2026 年 10 月底，SemiWiki 一篇看起来很技术、其实非常政治的文章引爆了 EDA 圈：&lt;em>Solving the EDA tool fragmentation crisis&lt;/em>。同一周 SemiEngineering 连发七篇相关稿件，主题集中在 &lt;strong>Agentic EDA、NoC chiplet 一致性、先进封装互连&lt;/strong>。这不是巧合——&lt;strong>EDA 行业正在经历自 2000 年代初以来最严重的一次&amp;quot;工具碎片化危机&amp;quot;&lt;/strong>，而 AI Agent 与 chiplet 的双重浪潮把它推到了临界点。&lt;/p></description></item><item><title>内存饥荒延至 2027：三星与 SK 海力士的预警，正在改写 AI 产业的成本曲线</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/memory-shortage-2027-supply-chain/</link><pubDate>Fri, 01 May 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/memory-shortage-2027-supply-chain/</guid><description>&lt;h2 id="一封罕见的双家联合预警">一封罕见的&amp;quot;双家联合预警&amp;quot;&lt;/h2>
&lt;p>2026 年 4 月，三星电子与 SK 海力士在各自的财报电话会上几乎同时给出了一个判断：&lt;strong>由 AI 驱动的内存短缺，将持续到 2027 年甚至更晚&lt;/strong>。云厂商已经在锁定 2027 年的长期合同，部分一线买家甚至在谈 2028 年的远期价格。&lt;/p></description></item><item><title>Chiplet架构革命：AI芯片如何突破摩尔定律的物理极限</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/chiplet-ai-chip-revolution-2026/</link><pubDate>Wed, 29 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/chiplet-ai-chip-revolution-2026/</guid><description>&lt;h2 id="一单片soc的末路">一、单片SoC的末路&lt;/h2>
&lt;p>半导体行业正面临一个冷酷的物理现实：&lt;strong>在先进制程上制造巨大的单片芯片（Monolithic SoC），良率和成本已经逼近工程极限。&lt;/strong>&lt;/p></description></item><item><title>近存计算3D堆叠芯片：LLM推理的下一个范式转移</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/near-memory-3d-stacked-llm-chips-2026/</link><pubDate>Wed, 29 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/near-memory-3d-stacked-llm-chips-2026/</guid><description>&lt;h2 id="llm推理的真正瓶颈不是算力是搬数据">LLM推理的真正瓶颈：不是算力，是搬数据&lt;/h2>
&lt;p>如果你问一个GPU工程师&amp;quot;为什么LLM推理这么贵&amp;quot;，他的回答可能不是&amp;quot;算力不够&amp;quot;，而是**&amp;ldquo;数据搬不动&amp;rdquo;**。&lt;/p></description></item><item><title>TSMC 2026技术路线图深度解读：A13/A12/N2U三箭齐发，先进制程的下一个十年</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-2026-roadmap-a13-beyond/</link><pubDate>Mon, 27 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-2026-roadmap-a13-beyond/</guid><description>&lt;h2 id="引言一场技术论坛背后的产业暗战">引言：一场技术论坛背后的产业暗战&lt;/h2>
&lt;p>上周的台积电北美技术论坛（TSMC North America Technology Symposium 2026），表面上是一场例行的技术发布会。但如果你把三个看似独立的信号放在一起看——三大新制程发布、公开拒绝ASML的€3.5亿High-NA EUV光刻机、以及财报中对AI增长故事的微妙保留——一幅关于半导体产业未来十年走向的清晰图景正在浮现。&lt;/p></description></item><item><title>Tesla芯片帝国：从AI5流片到TeraFab，马斯克正在重写半导体游戏规则</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/tesla-chip-empire-2026/</link><pubDate>Thu, 23 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/tesla-chip-empire-2026/</guid><description>&lt;h2 id="一周之内tesla画出了一张完整的芯片版图">一周之内，Tesla画出了一张完整的芯片版图&lt;/h2>
&lt;p>2026年4月的Tesla Q1财报电话会议，表面上是一次平淡的财务汇报——224亿美元收入、4.77亿美元净利润，中规中矩。但如果你仔细听马斯克在电话会议上的发言，你会发现他花了大量时间在谈一件事：&lt;strong>芯片&lt;/strong>。&lt;/p></description></item><item><title>芯片封装革命：当晶圆级经济学崩塌，面板级封装能否接棒？</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/semiconductor-packaging-economics/</link><pubDate>Wed, 22 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/semiconductor-packaging-economics/</guid><description>&lt;h2 id="tsmc财报里的隐忧">TSMC财报里的隐忧&lt;/h2>
&lt;p>2026年4月，TSMC发布了最新季度财报。表面上看数字依然亮眼，但Stratechery的Ben Thompson敏锐地指出了一个被多数分析师忽略的信号：&lt;strong>TSMC的管理层对AI增长故事的态度并不像外界想象的那么乐观。&lt;/strong>&lt;/p></description></item><item><title>硅光子+Chiplet：数据中心的下一个十年由光和小芯片定义</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/silicon-photonics-chiplet-standards-2026/</link><pubDate>Tue, 21 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/silicon-photonics-chiplet-standards-2026/</guid><description>&lt;h2 id="摩尔定律之后增长引擎在哪里">摩尔定律之后，增长引擎在哪里？&lt;/h2>
&lt;p>半导体产业正在经历一个有趣的分裂：一方面，传统的晶体管微缩变得越来越困难和昂贵；另一方面，&lt;strong>AI驱动的算力需求正以每年3-4倍的速度增长&lt;/strong>。TSMC最新财报显示N3产线满负荷运行，新的N3晶圆厂正在扩建，NVIDIA的订单持续攀升。&lt;/p></description></item><item><title>中国AI算力大爆发：日均140万亿Token背后的产业重构</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/china-ai-token-explosion-2026/</link><pubDate>Tue, 21 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/china-ai-token-explosion-2026/</guid><description>&lt;h2 id="一个令人震惊的数字">一个令人震惊的数字&lt;/h2>
&lt;p>中国工信部下属机构公布的数据显示：&lt;strong>2026年3月，中国日均AI Token消耗量突破140万亿&lt;/strong>，较2025年底增长超过40%。&lt;/p>
&lt;p>把这个数字放进上下文：140万亿Token大约相当于每秒处理16亿个Token，或者说每天生成相当于&lt;strong>7000万本书&lt;/strong>的文本量。这不是一个线性增长曲线——这是指数爆发。&lt;/p></description></item><item><title>Cerebras IPO与AI芯片战争：350亿美元估值背后的晶圆级野心</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/cerebras-ipo-ai-chip-wars-2026/</link><pubDate>Mon, 20 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/cerebras-ipo-ai-chip-wars-2026/</guid><description>&lt;h2 id="引言一场估值飙升330的豪赌">引言：一场估值飙升330%的豪赌&lt;/h2>
&lt;p>2026年4月17日，Cerebras Systems向SEC提交IPO申请，计划以&amp;quot;CBRS&amp;quot;代码登陆纳斯达克，目标融资30亿美元，估值达350亿美元。&lt;/p></description></item><item><title>推理工程革命：异构计算、KV缓存突破与硅光子互连的三重奏</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/inference-engineering-revolution-2026/</link><pubDate>Mon, 20 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/inference-engineering-revolution-2026/</guid><description>&lt;h2 id="推理工程三年前训练是什么今天推理就是什么">推理工程：三年前训练是什么，今天推理就是什么&lt;/h2>
&lt;p>The Pragmatic Engineer最近的深度分析一针见血：2023年，AI行业的核心挑战是&amp;quot;如何训练更大的模型&amp;quot;；2026年，核心挑战变成了**&amp;ldquo;如何让模型更快更便宜地推理&amp;rdquo;**。&lt;/p></description></item><item><title>全球内存危机与半导体变局：一场可能持续到2027年的供应链风暴</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/ram-crisis-semiconductor-2026/</link><pubDate>Sun, 19 Apr 2026 00:00:00 +0000</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/ram-crisis-semiconductor-2026/</guid><description>&lt;h2 id="被忽视的危机">被忽视的危机&lt;/h2>
&lt;p>当科技媒体铺天盖地报道AI大模型的新突破时，一个更基础、更紧迫的问题正在酝酿：&lt;strong>全球正在经历严重的内存芯片短缺，而且这个问题可能要持续到2027年&lt;/strong>。&lt;/p></description></item><item><title>TSMC与芯片制造的地缘博弈：当CC Wei告诉Musk'建晶圆厂没有捷径'</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-fab-geopolitics-2026/</link><pubDate>Sat, 18 Apr 2026 00:00:00 +0800</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/tsmc-fab-geopolitics-2026/</guid><description>&lt;p>2026年4月，TSMC CEO魏哲家（CC Wei）在财报电话会上对Elon Musk发出了一个直白到近乎冒犯的信息：&lt;strong>&amp;ldquo;建晶圆厂没有捷径。&amp;rdquo;&lt;/strong>&lt;/p></description></item><item><title>中国日均AI Token消耗突破140万亿：一场无声的算力竞赛正在改写全球AI版图</title><link>https://xiejiayun.github.io/post/china-140t-tokens-global-ai-race/</link><pubDate>Fri, 17 Apr 2026 00:00:00 +0800</pubDate><guid>https://xiejiayun.github.io/post/china-140t-tokens-global-ai-race/</guid><description>&lt;blockquote>
&lt;p>一个被多数人忽视的数字：中国2026年3月的日均AI Token消耗量已突破&lt;strong>140万亿&lt;/strong>，较2025年底增长超过40%。这不是一个简单的统计数据——它是中国AI产业从&amp;quot;模型竞赛&amp;quot;转向&amp;quot;规模应用&amp;quot;的标志性拐点。&lt;/p></description></item></channel></rss>