Jiayun's Blog

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GPU 之外的第二战线:HBF、SOCAMM2、UCIe — AI 算力瓶颈正在从计算搬到『内存与互联』

当所有人都在算 H200/B200/Vera Rubin 的 FP8 TOPS,真正卡住 AI 训练扩张的不是 compute,是内存层级和 chip-to-chip 互联。SanDisk × SK hynix 的 HBF(High Bandwidth Flash)、Samsung × Micron 的 SOCAMM2 LPDDR5X,以及 UCIe / BoW / PCIe 6.0 三家互联标准混战,正在重写 AI 数据中心的 BOM。本文整合 SemiEngineering 2026-05 的 4 篇技术文章,给出一份『内存与互联』视角下的 AI 算力新地图。

HBF 与 SOCAMM2:AI 推理内存正在分裂成两套架构,HBM 不再是唯一答案

2026 年 AI 推理硬件的最大变化不是新一代加速器,而是内存子系统的分叉 —— 高带宽闪存(HBF)抢走静态权重的位置,SOCAMM2 LPDDR5X 抢走低功耗推理的位置,HBM 被夹在中间。这是 GPU 之外,AI 数据中心的第二条隐形战线,决定未来三年每瓦推理 token 数的上限。

Apple-Intel 代工密谈 × SMIC 59 亿美元收购:全球晶圆代工正在分裂成两个完全独立的体系

2026 年 5 月同一周,Apple 据报与 Intel 谈代工合作,SMIC 获批 59 亿美元收购 SMIC 北方——两件事看似无关,实则是全球晶圆代工史上最大规模'双链分裂'的同期信号。本文拆解 TSMC 容量挤兑、Intel Foundry 战略豪赌、与中国本土代工整合的产业新格局。

MRAM 联盟成立:嵌入式非易失性存储的临界点已至,Flash 和 SRAM 的替代者终于到来

MRAM Alliance SIG 的成立标志着磁阻存储从实验室走向主流嵌入式市场。本文拆解 MRAM 的技术成熟度、产业生态和替代路径。

硬件仿真的三条路线之争:当芯片验证成本吞噬设计预算

随着芯片复杂度指数级增长,硬件仿真正面临架构分裂:FPGA 原型、定制处理器、混合架构三条路线各有取舍。SemiWiki 深度拆解仿真架构的过去、现在与未来。

台积电 2nm 五厂齐启 vs 服务器 CPU 全球短缺:先进制程红利的逆向分配

台积电创纪录的五座 2nm 晶圆厂同步爬坡,本应是先进制程产能的盛宴。但同一周 Intel 警告中国市场服务器 CPU 即将严重短缺。两条新闻拼在一起,揭示了 2026 年半导体产能分配的残酷逻辑。

HBM4 良率与先进封装的窄门:2026 算力扩张的真正天花板

GPU 不缺设计、不缺晶圆,缺的是 HBM 堆叠良率和 CoWoS 产能。本文拆解 HBM4 量产曲线、TSV/混合键合的工艺差异,以及它如何改写 2026 的 AI 资本开支节奏。

从仿真检查点到连续物理:芯片设计正在经历自 SPICE 以来最大的范式转移

SemiEngineering 一组关于'连续物理仿真'的新文章揭示了一个被忽视的工程革命:传统'离散检查点'的芯片验证流程正在被基于神经算子和 PDE 求解器的'连续物理'方法取代。这背后是 5nm 以下节点不可承受的验证成本,以及物理 AI 在 EDA 内部反向掀起的代际更替。

EDA 工具碎片化危机:Agentic 包装与统一抽象之争,谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻

Synopsys/Cadence 三家垄断 30 年的 EDA 市场,正在 chiplet + AI 双重压力下出现碎片化裂缝。Agentic EDA 是解药还是新一层混乱?

内存饥荒延至 2027:三星与 SK 海力士的预警,正在改写 AI 产业的成本曲线

三星与 SK 海力士罕见联合预警 HBM 与常规 DRAM 紧缺持续到 2027 年。本文从产能、产品组合、长协与现货价差、以及对云厂商和消费电子的传导路径,拆解这一轮内存周期为何与历史上任何一次都不同。