Jiayun's Blog

探索与分享

EDA 工具碎片化危机:Agentic 包装与统一抽象之争,谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻

Synopsys/Cadence 三家垄断 30 年的 EDA 市场,正在 chiplet + AI 双重压力下出现碎片化裂缝。Agentic EDA 是解药还是新一层混乱?

内存饥荒延至 2027:三星与 SK 海力士的预警,正在改写 AI 产业的成本曲线

三星与 SK 海力士罕见联合预警 HBM 与常规 DRAM 紧缺持续到 2027 年。本文从产能、产品组合、长协与现货价差、以及对云厂商和消费电子的传导路径,拆解这一轮内存周期为何与历史上任何一次都不同。

Chiplet架构革命:AI芯片如何突破摩尔定律的物理极限

从NoC互连到3D封装,Chiplet正在重新定义半导体工业的设计范式

近存计算3D堆叠芯片:LLM推理的下一个范式转移

爱丁堡大学、北大、剑桥联合研究揭示近存计算微架构如何突破LLM推理的内存墙瓶颈

TSMC 2026技术路线图深度解读:A13/A12/N2U三箭齐发,先进制程的下一个十年

台积电在北美技术论坛发布三大新制程,同时拒绝ASML最新高NA EUV光刻机——这背后的战略逻辑远比表面看起来更深刻

Tesla芯片帝国:从AI5流片到TeraFab,马斯克正在重写半导体游戏规则

Tesla AI5芯片完成流片、TeraFab采用Intel 14A工艺、SpaceX负责量产——这不是一家车企的故事,而是一场垂直整合的半导体革命

芯片封装革命:当晶圆级经济学崩塌,面板级封装能否接棒?

TSMC财报暗示AI增长存疑,Intel寻求重生,面板级封装的第二波浪潮遭遇工程现实——半导体产业正在经历一场静默的结构性变革

硅光子+Chiplet:数据中心的下一个十年由光和小芯片定义

当TSMC在N2P工艺上展示实时片上功率传感,当Chiplet标准终于走向即插即用,当硅光子学为数据中心带来革命性的能效提升——半导体产业的下一个增长引擎已经启动。

中国AI算力大爆发:日均140万亿Token背后的产业重构

从日均Token消耗量暴增40%到字节跳动利润暴跌70%,中国AI产业正经历一场前所未有的规模化转型

Cerebras IPO与AI芯片战争:350亿美元估值背后的晶圆级野心

从Cerebras天价IPO到SambaNova异构推理,AI芯片格局正在经历GPU单一霸权的终结