Jiayun's Blog

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EDA 工具碎片化危机：Agentic 包装与统一抽象之争，谁是芯片设计的 Kubernetes 时刻

Synopsys/Cadence 三家垄断 30 年的 EDA 市场，正在 chiplet + AI 双重压力下出现碎片化裂缝。Agentic EDA 是解药还是新一层混乱？

Posted by Jiayun's Blog on Friday, May 1, 2026 00:00 UTC

内存饥荒延至 2027：三星与 SK 海力士的预警，正在改写 AI 产业的成本曲线

三星与 SK 海力士罕见联合预警 HBM 与常规 DRAM 紧缺持续到 2027 年。本文从产能、产品组合、长协与现货价差、以及对云厂商和消费电子的传导路径，拆解这一轮内存周期为何与历史上任何一次都不同。

Posted by Jiayun's Blog on Friday, May 1, 2026 00:00 UTC

Chiplet架构革命：AI芯片如何突破摩尔定律的物理极限

从NoC互连到3D封装，Chiplet正在重新定义半导体工业的设计范式

Posted by Jiayun's Blog on Wednesday, April 29, 2026 00:00 UTC

近存计算3D堆叠芯片：LLM推理的下一个范式转移

爱丁堡大学、北大、剑桥联合研究揭示近存计算微架构如何突破LLM推理的内存墙瓶颈

Posted by Jiayun's Blog on Wednesday, April 29, 2026 00:00 UTC

TSMC 2026技术路线图深度解读：A13/A12/N2U三箭齐发，先进制程的下一个十年

台积电在北美技术论坛发布三大新制程，同时拒绝ASML最新高NA EUV光刻机——这背后的战略逻辑远比表面看起来更深刻

Posted by Jiayun's Blog on Monday, April 27, 2026 00:00 UTC

Tesla芯片帝国：从AI5流片到TeraFab，马斯克正在重写半导体游戏规则

Tesla AI5芯片完成流片、TeraFab采用Intel 14A工艺、SpaceX负责量产——这不是一家车企的故事，而是一场垂直整合的半导体革命

Posted by Jiayun's Blog on Thursday, April 23, 2026 00:00 UTC

芯片封装革命：当晶圆级经济学崩塌，面板级封装能否接棒？

TSMC财报暗示AI增长存疑，Intel寻求重生，面板级封装的第二波浪潮遭遇工程现实——半导体产业正在经历一场静默的结构性变革

Posted by Jiayun's Blog on Wednesday, April 22, 2026 00:00 UTC

硅光子+Chiplet：数据中心的下一个十年由光和小芯片定义

当TSMC在N2P工艺上展示实时片上功率传感，当Chiplet标准终于走向即插即用，当硅光子学为数据中心带来革命性的能效提升——半导体产业的下一个增长引擎已经启动。

Posted by Jiayun's Blog on Tuesday, April 21, 2026 00:00 UTC

中国AI算力大爆发：日均140万亿Token背后的产业重构

从日均Token消耗量暴增40%到字节跳动利润暴跌70%，中国AI产业正经历一场前所未有的规模化转型

Posted by Jiayun's Blog on Tuesday, April 21, 2026 00:00 UTC

Cerebras IPO与AI芯片战争：350亿美元估值背后的晶圆级野心

从Cerebras天价IPO到SambaNova异构推理，AI芯片格局正在经历GPU单一霸权的终结

Posted by Jiayun's Blog on Monday, April 20, 2026 00:00 UTC