先进封装 on Jiayun's Blog

Nvidia 90% 成本卡在亚洲：AI 算力霸权的地理单点故障

Tue, 05 May 2026 00:00:00 +0000

一、一个被低估的数字：90%

2026 年 4 月底，Nvidia 在一份提交给美国证券交易委员会的补充披露文件里，第一次用一个具体百分比刻画了它的"地理风险敞口"——生产成本的约 90% 来自亚洲供应链。Tom’s Hardware 在 5 月初梳理这份文件时强调：这不是营收的 90%，也不是出货量的 90%，而是"成本结构"的 90%。换句话说，每当 Jensen Huang 在主题演讲里举起一块 Blackwell 板卡，那块板卡上每一美元的物理成本，有九毛是在台北、新竹、首尔、熊本、槟城和胡志明之间被分摊掉的。

HBM4 良率与先进封装的窄门：2026 算力扩张的真正天花板

Mon, 04 May 2026 00:00:00 +0000

一、被忽略的真相：算力扩张不是被晶圆卡住的

2026 年最被高估的事情之一，是把 AI 算力短缺归因于"先进制程产能"。事实正好相反：N3/N2 的逻辑晶圆即便满载，也不是当前 GPU 出货的瓶颈。真正卡住所有玩家的是 HBM 堆叠良率 与 CoWoS-L 中介层产能。

Chiplet架构革命：AI芯片如何突破摩尔定律的物理极限

Wed, 29 Apr 2026 00:00:00 +0000

一、单片SoC的末路

半导体行业正面临一个冷酷的物理现实：在先进制程上制造巨大的单片芯片（Monolithic SoC），良率和成本已经逼近工程极限。